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Dell EMC PowerEdge T340 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E60S Series Type réglementaire: E60S001 Dec 2020 Rév. A05 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même de mort. © 2018- 2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................4 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................6 Caractéristiques de la pile du Système............................................................................................................................... 6 Caractéristiques des cartes d'extension.............................................................................................................................6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6 Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7 Caractéristiques du lecteur...................................................................................................................................................7 Disques.............................................................................................................................................................................. 7 Lecteurs optiques.............................................................................................................................................................7 Lecteurs de bande........................................................................................................................................................... 7 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8 Caractéristiques des ports NIC...................................................................................................................................... 8 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................8 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................8 Module IDSDM................................................................................................................................................................. 8 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................10 Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 10 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................... 11 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • Dimensions du châssis Poids du système Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Caractéristiques de la pile du Système Caractéristiques des cartes d'extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du châssis Figure 1. Dimensions du châssis 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions du châssis du Dell EMC PowerEdge T340 Xa Xb Ya Yb Yc Za 218 mm (8,58 pouces) 307,9 mm (12,12 pouces) 430,3 mm (16,94 pouces) 443,3 mm 471,3 mm Avec le cadre : (17,45 pouces) (18,56 pouces) 14,1 mm (0,56 pouce) Zb Zc 545,4 mm (21,47 pouces) 589,1 mm (23,19 pouces) Poids du système Tableau 2. Poids du châssis du systèmeDell EMC PowerEdge T340 Configuration du Système Poids maximal (avec tous les disques/SSD) 8 disques de 3,5 pouces 26 kg (57,32 lb) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques du processeur du système Dell EMC PowerEdge T340 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Famille de produits du processeur Intel Xeon E-2200 un Processeur Intel Core i3-9100 Processeur Intel Pentium G5420 Processeur Intel Celeron G4930 Famille de produits du processeur Intel Xeon E-2100 Processeur Intel Core i3-8100 Processeur Intel Pentium G5500 Processeur Intel Celeron G4900 Systèmes d’exploitation pris en charge Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez . Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge deux blocs d’alimentation secteur. Caractéristiques techniques 5 Tableau 4. Caractéristiques du bloc d’alimentation du système Dell EMC PowerEdge T340 Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension CA 495 W CA Platinum 1908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 495 W CA, sélection automatique 350 W CA Bronze 1455 BTU/hr 50/60 Hz 100-240 V 350 W CA, sélection automatique Haute tension (100 à 240 V) CC Actuel S/O s.o. 6,5 A-3 A S/O s.o. 5,5 A-3 A Basse tension (100 à 120 V) Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge un ventilateur de refroidissement du système. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques de la pile du Système Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes d'extension Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à quatre cartes PCI Express (PCIe) de 3e génération. Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Un emplacement PCIe Connexion des processeurs Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement Logement 1 (3e génération) Processeur Pleine hauteur Mi-longueur Liaison x8 dans un logement x8 Logement 2 (3e génération) Processeur Pleine hauteur Mi-longueur Liaison x8 dans un logement x16 Logement 3 (3e génération) Contrôleur d’extension Pleine hauteur Mi-longueur Logement 4 (3e génération) Contrôleur d’extension Pleine hauteur Mi-longueur x1 Liaison x4 dans un logement x8 REMARQUE : Les cartes d’extension ne sont pas remplaçables à chaud. Spécifications de la mémoire Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal : 6 Caractéristiques techniques Tableau 6. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM UDIMM Rangée DIMM Capacité DIMM Une rangée 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go Double rangée RAM minimale RAM maximale Tableau 6. Spécifications de la mémoire Sockets de barrette de mémoire Vitesse Quatre supports de 288 broches 2 666 MT/s 2 400 MT/s 2133 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes : Tableau 7. Cartes de contrôleur du Dell EMC PowerEdge T340 système Contrôleurs internes Contrôleurs externes ● ● ● ● ● SAS 12 Gbit/s externe HBA PERC H730P PERC H330 S140 HBA330 Caractéristiques du lecteur Disques Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge : ● 4 disques SAS, SATA de 3,5 pouces et disques 2,5 pouces à enfichage à chaud ● 8 disques SAS, SATA 3,5 pouces, disques 2,5 pouces à enfichage à chaud REMARQUE : Les disques 2,5 pouces dans des supports 3,5 pouces sont pris en charge pour les disques SSD SAS et SATA. Lecteurs optiques Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les lecteurs optiques suivants. Tableau 8. Type de lecteur optique pris en charge Type de lecteur pris en charge Nombre de lecteurs pris en charge Lecteur SATA DVD-ROM ou DVD +/-RW dédié un Lecteurs de bande Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à deux lecteurs de bande 5,25 pouces dédiés. Caractéristiques techniques 7 Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 9. Caractéristiques des ports USB du système Dell EMC PowerEdge T340 Panneau avant Panneau arrière USB interne ● Un port conforme à la norme USB 3.0 ● Un port iDRAC USB MGMT (USB 2.0) REMARQUE : Le port compatible micro-USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme port iDRAC Direct ou port de gestion. ● Deux ports compatibles USB 3.0 ● Quatre ports compatibles USB 2.0 ● Un port interne USB 3.0 Caractéristiques des ports NIC Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à deux ports de carte réseau (NIC) 10/100/1 000 Mbit/s situés sur le panneau arrière. Caractéristiques du connecteur série Le Dell EMC PowerEdge T340 système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, de type 9 broches DTE (Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550. Caractéristiques des ports VGA Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge un port VGA à 15 broches à l’arrière du système. Module IDSDM Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) (en option). Le module prend en charge trois cartes microSD : deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash. Sur les serveurs PowerEdge de 14e génération, les modules IDSDM et vFlash sont réunis dans un seul module de carte, disponible dans les configurations suivantes : ● vFlash ou ● VFlash et IDSDM Tableau 10. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge carte IDSDM Carte vFlash ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go ● 16 Go REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM/vFlash permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez des cartes microSD Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM ou VFlash. 8 Caractéristiques techniques Spécifications vidéo Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge la carte graphique Matrox G200eR2 d’une capacité de 16 Mo. Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux de rafraîchissement Profondeur de couleur (bits) 640 x 480 60, 70 8, 16, 24 800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 24 1 024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 24 1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 24 1 280 x 1 024 60, 75 8, 16, 24 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur . Tableau 12. Spécifications de température Température Spécifications Stockage -40 à 65 °C (-40 à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 à 35 °C (50 à 95 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Fresh Air Pour plus d’informations sur l’air frais, voir la section Température étendue de fonctionnement. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 13. Spécifications d’humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Caractéristiques techniques 9 Tableau 16. Caractéristiques d’altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 17. Spécifications de diminution de température de fonctionnement Diminution de température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 35 à 40 °C (95 à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 40 à 45 °C (104 à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 10–35 °C (50–95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement. 950 m ou 3117 pieds) Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 19. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les 175 m (1 °F tous les 319 pieds) au-dessus de 950 m (3 117 pieds). ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De -5°C à 45°C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement jusqu’à -5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les 125 m (1°F tous les 228 pieds) au-dessus de 950 m (3 117 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses performances. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements relatifs à la température ambiante peuvent être indiqués dans le journal des événements système. 10 Caractéristiques techniques Restrictions de la température étendue de fonctionnement ● ● ● ● ● ● ● N’effectuez pas de démarrage à froid du système en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée s’applique à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air. Deux blocs d’alimentation redondants sont requis. La redondance de refroidissement n’est pas prise en charge en raison de la présence d’un seul ventilateur dans le système. Prise en charge d’un processeur de 80 W maximum. Un ventilateur système est requis. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Carte GPU non prise en charge. ● L’unité de sauvegarde sur bande est prise en charge. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations de prévention des dommages causés aux équipements informatiques et/ou des défaillances issues de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages ou des défaillances du matériel, vous devez rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces conditions environnementales. Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Corrosion du cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-1985. Corrosion de l'argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques techniques 11