Dell PowerEdge XE8545 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge XE8545
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: B25S
Type réglementaire: B25S001
Janvier 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 9
Disques.............................................................................................................................................................................. 9
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9
Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................9
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 10
Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................. 11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 13
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 13
Chapitre 2: Obtenir de l’aide...........................................................................................................15
Informations sur le recyclage ou la fin de vie....................................................................................................................15
Contacter Dell.......................................................................................................................................................................15
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 15
Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545...................................................................................16
Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................16
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du disque
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques
Xa
Xb
Y
Za
Zb
Zc
10 disques
482,0 mm
(18,97 pouces)
447,0 mm
(15,59 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
35,84 mm
(1,4 pouce)Ave
c
cadre22,0 mm
(0,87 pouce)Sa
ns cadre
810 mm
(31,88 pouces)D
e l’oreille à la
paroi arrière
845,59 mm
(33,29 pouces)
De l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge XE8545
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
10 disques de 2,5 pouces
48,61 kg (107,17 lb)
Caractéristiques techniques
5
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications du processeur du système
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur AMD EPYC série 7003avec jusqu’à 64 cœurs
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
Courant
2 400 W en mode
mixte CA/CCHT
Platinum
9 000 BTU/h
50/60 Hz
100 à
240 V CA, sélection
automatique
16 à 13,5 A
2 400 W en mode
mixte CA/CCHT
s.o.
9 000 BTU/h
CC
240 V CC
11,2 A
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Le système PowerEdge XE8545 prend en charge jusqu’à six ventilateurs HPR (niveau Gold) très hautes performances, connectés
directement à la carte système. Le système prend également en charge 12 ventilateurs très hautes performances à l’avant pour le
refroidissement du processeur graphique.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)
HPR (Gold)
VHP (très hautes
performances)
Gold
6
Caractéristiques techniques
Image de l’étiquette
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
sont dotés de l’étiquette Hautes
performances (qualité Gold) tandis que
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Image de l’étiquette
les anciens ventilateurs portent l’étiquette
Hautes performances.
Figure 2. Ventilateur très hautes
performances
Figure 3. Ventilateur hautes performances
(qualité Gold)
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de
restriction thermique.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le serveur PowerEdge XE8545prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESXi
CentOS
Caractéristiques techniques
7
Spécifications de la batterie du système
Le serveur PowerEdge XE8545 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système prend en charge jusqu’à quatre cartes d’extension PCI express (PCIe) de 4e génération.
Tableau 6. Logements de cartes d’extension pris en charge pour la configuration de carte de montage 1
Logement
PCIe
Cartes de montage
Largeur de
la carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
PCIe
Logement 2
R1A
PCIe x16
Hauteur standard
Demi-longueur
16
Logement 6
R2C
PCIe x16
Profil bas
Demi-longueur
16
Logement 7
R4B
PCIe x8
Hauteur standard
Demi-longueur
8
Logement 8
R4B
PCIe x8
Hauteur standard
Demi-longueur
8
Tableau 7. Logements de cartes d’extension pris en charge pour la configuration de carte de montage 2
Logement
PCIe
Cartes de montage
Largeur de
la carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
PCIe
Logement 2
R1A
PCIe x16
Hauteur standard
Demi-longueur
16
Logement 6
R2C
PCIe x16
Profil bas
Demi-longueur
16
Logement 7
R4A
PCIe x16
Hauteur standard
Demi-longueur
16
Spécifications de la mémoire
Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 8. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
Tension nominale et vitesse de la
mémoire DIMM
Double rangée
32 Go, 64 Go
DDR4 (1,2 V), 3 200
Vitesse
Monoprocesse
ur
Double processeu
r
3 200
2 933
Tableau 9. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage du système
8
Caractéristiques techniques
Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
PERC H745
Caractéristiques du disque
Disques
Le serveur PowerEdge XE8545 prend en charge les éléments suivants :
● 10 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 10 disques de 2,5 pouces.
● 8 disques NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 11. Spécifications USB
Avant
Type de port USB
Arrière
Nb de ports
Type de port USB
Nb de ports
Port de type USB 2.0
un
Port USB 3.0
un
Port compatible microUSB 2.0
un
Port de type USB 2.0
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte
mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 12. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
1
Caractéristiques techniques
9
Caractéristiques des ports VGA
Le système prend en charge un port VGA DB-15 sur chacun des panneaux avant et arrière.
Caractéristiques du connecteur série
Le serveur PowerEdge XE8545 prend en charge un connecteur série à carte en option de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal
Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques vidéo
Le système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo avant prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Tableau 14. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
10
Caractéristiques techniques
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home.
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à
28 °C. Pour plus d’informations, voir la section Restrictions thermiques.
Tableau 16. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en et
hors fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C
(80,6°F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques
Caractéristiques techniques
11
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques
TDP (W)
Type de
dissipateur de
chaleur
Type de
ventilateur
-
2 disques SAS 2,5 pouces + 8 disques NVMe 2,5 pouces
ASHRAE A2
(35 °C max.)
Limite de
température
ambiante (30 °C
max.)
Limite de
température
ambiante (25 °C
max.)
Limite de
température
ambiante (20 °C
max.)
AMD Milan 64C
280 W 2,5-2,6
GHz 256 Mo
AMD Milan 24C
240 W 3,15 GHz
256 Mo
AMD Milan 64C
225W 2,05-2,15
GHz 256 Mo
AMD Milan 32C
225 W 2,7-2,8
GHz 256 Mo
Dissipateur de
chaleur du
processeur 2U
Ventilateur très
hautes
performances
Pris en charge
AMD Milan 64C
225 W 2,0 GHz
256 Mo
AMD Milan 48C
225 W 2,2-2,3
GHz 256 Mo
AMD Milan 24C
180 W 2,55-2,65
GHz 128 Mo
Tableau 20. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA
TDP (W)
Processeur
graphique NVIDIA
500 W A100 80
Go
Processeur
graphique NVIDIA
400 W A100 40
Go
Type de
dissipateur de
chaleur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
graphique 2,5U
Type de
ventilateur
Ventilateur très
hautes
performances
ASHRAE A2
(35 °C max.)
Limite de
température
ambiante (30
°C max.)
Limite de
température
ambiante (25
°C max.)
Limite de
température
ambiante (20
°C max.)
Non pris en
charge
Non prise en
charge (temp.
ambiante max.
prise en charge =
28 °C)
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
REMARQUE : En cas d’installation de processeurs graphiques de 80 Go, l’iDRAC définit le seuil d’avertissement thermique à 28 °C
au lieu des 38 )C habituels.
REMARQUE : Si la température d’admission de la carte système atteint 28-32 °C, un message d’avertissement est consigné. Il est
possible que les processeurs graphiques réduisent la consommation d’énergie pour éviter les dommages thermiques. Cela se traduit
par une diminution des performances du processeur graphique.
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver)
Prend en charge toutes les TDP
12
Caractéristiques techniques
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe
8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer
en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à
la norme ANSI/ASHRAE 127.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices englobent les processus de fabrication et les
barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des
dalles de plancher surélevé.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Restrictions d’air thermiques
Environnement ASHRAE A2
● Les processeurs graphiques avec une TDP > 280 W ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe avec une TDP > à 25 W ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
13
● Le processeur graphique NVIDIA A100 80 Go (TDP max. avec 500 W) n’est pas pris en charge avec les normes ASHARE classe A2. La
température ambiante maximale prise en charge est de 28 °C.
14
Caractéristiques techniques
2
Obtenir de l’aide
Sujets :
•
•
•
•
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Contacter Dell
Dell propose diverses options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet,
les informations de contact Dell figurent sur la facture d’achat, le bordereau de colisage, la facture ou le catalogue de produits Dell. La
disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique.
Pour prendre contact avec Dell pour des questions commerciales, de support technique ou de service clientèle :
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir une assistance personnalisée :
a. Entrez le numéro de série du système dans le champ Saisir un numéro de série, une demande de service, un modèle ou un
mot-clé.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour une assistance générale :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour savoir comment contacter le support technique mondial Dell :
a. Cliquez sur Cliquez sur Support technique mondial.
b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées concernant la façon de contacter
l’équipe de support technique mondial Dell, par téléphone, chat ou courrier électronique.
Accès aux informations sur le système en utilisant le
Quick Resource Locator (QRL)
Vous pouvez utiliser le Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d’informations à l’ du système XE8545 pour accéder aux
informations sur Dell EMC PowerEdge XE8545.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de code QR installé.
Obtenir de l’aide
15
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
● Vidéos explicatives
● Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance), et présentation
mécanique
● Numéro de série du système pour accéder rapidement à la configuration matérielle spécifique, et informations de garantie
● Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1. Consultez www.dell.com/qrl et accédez à votre produit spécifique ou
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545
Figure 4. Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos appareils de serveur,
de stockage et de gestion réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement
informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
● Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes
matériels, de manière proactive et prédictive.
● Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès
du support technique Dell EMC.
● Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
● Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
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