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Dell EMC PowerEdge R350 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E77S Type réglementaire: E77S001 Octobre 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................6 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 7 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8 Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 8 Disques.............................................................................................................................................................................. 8 Lecteurs optiques............................................................................................................................................................ 8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................8 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................9 IDSDM............................................................................................................................................................................... 9 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales......................................................................................................................................10 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................... 11 Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 12 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du disque Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R350 Disques Xa Xb Y Za Zb Zc 4 disques de 3,5 pouces 482,0 mm (18,98 pouces) 434 mm (17,09 pouces) 42,8 mm (1,7 pouce) 35,64 mm (1,40 pouce) Avec panneau 534,59 mm (21,04 pouces) 563,3 mm (22,18 pouces) Oreille à la paroi arrière Oreille à la poignée PSU 483,82 mm (19,04 pouces) De l’oreille à la paroi arrière 512,53 mm (20,17 pouces) De l’oreille à la poignée PSU 22 mm (0,86 pouce) Sans panneau 8 disques de 2,5 pouces 482,0 mm (18,98 pouces) 434 mm (17,09 pouces) 42,8 mm (1,7 pouce) 35,64 mm (1,40 pouce) Avec panneau 22 mm (0,86 pouce) Sans panneau REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Caractéristiques techniques 5 Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R350 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 4 disques de 3,5 pouces 13,14 kg (28,96 livres) 8 disques de 2,5 pouces 11,74 kg (25,88 livres) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques du processeur PowerEdge R350 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon E-2300 avec jusqu’à 64 cœurs Un Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R350 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur : Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alime ntation Classe 600 W CA Platinum Dissipation thermique (maximale) Fréquen ce Tension 2 250 BTU/h 100 à 240 V, 50/60 Hz sélection automatiq ue CA Haute tension 200–240 V Basse tension 100–120 V 600 W 600 W Prise DC Courant Courant 240 VDC 7,1 à 3,6 A 2,9 A REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le systèmePowerEdgeR350 prend en charge jusqu’à quatre ventilateurs système non enfichables à chaud connectés à la carte système. REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R350 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● Canonical Ubuntu Server LTS ● Hyperviseur Citrix ● Microsoft Windows Server avec Hyper-V 6 Caractéristiques techniques ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Spécifications de la batterie du système Le système Dell PowerEdge R350 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R350 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4. Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Format Processeur Bande passante du logement PCIe Connecteur du logement PCIe 1 Logement 1 Demi-hauteur Processeur 1 Voies Gen4 x8 x8 Logement 2 Demi-hauteur Processeur 1 Voies Gen4 x8 x16 Interne Demi-longueur Processeur 1 Voies Gen4 x4 x8 Tableau 6. Configuration de la colonne montante 0 Logement PCIe Cartes de montage Largeur de la carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 1 Carte de montage papillon Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x8 Logement 2 Carte de montage papillon Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x8 Interne S/O Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x4 Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge R350 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM UDIMM Monoprocesseur Rangée DIMM Une rangée Double rangée Capacité DIMM Capacité minimale du système Capacité maximale du système 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go 32 Go 32 Go 128 Go Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 4 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques techniques 7 REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. REMARQUE : Les processeurs Pentium prennent en charge jusqu’à 2 666 MT/s uniquement. Tous les canaux d’un système fonctionnent à la fréquence commune la plus rapide. REMARQUE : L’utilisation de modules UDIMM à double rangée avec deux barrettes DIMM par canal (2DPC) limite la vitesse à 2 933 MT/s. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R350 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● ● HBA355e PERC H345 PERC H755 HBA355i PERC H345f PERC H755f HBA355f Caractéristiques du disque Disques Le système Dell PowerEdge R350 prend en charge : ● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 4 disques de 3,5 pouces. ● 8 disques 8 disques de 2,5 pouces ou SAS échangeables à chaud de SATA. Lecteurs optiques Le système PowerEdge R350 prend en charge un Disque fin DVD-ROM SATA ou Disque DVD +/- RW. REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge R350 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) Tableau 10. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 Go 8 Caractéristiques techniques Caractéristiques du connecteur série Le PowerEdge R350 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques des ports USB Tableau 11. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R350 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Type de port USB Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port USB 3.0 un Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Port de type USB 2.0 un Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge R350 prend en charge un DB-15 sur chacun des panneaux avant et arrière. IDSDM Le système Dell PowerEdge R350 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. Spécifications vidéo Le système PowerEdge R350 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 Caractéristiques techniques 9 Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation sur www.dell.com/support/home Tableau 14. Spécifications de fonctionnement en continu pour ASHRAE A2 Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 15. Spécifications de fonctionnement en continu pour ASHRAE A3 Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 16. Spécifications de fonctionnement en continu pour ASHRAE A4 Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) 10 Caractéristiques techniques Tableau 17. Spécifications environnementales communes pour ASHRAE A2, A3, A4 Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à la norme ANSI/ASHRAE 127. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. Caractéristiques techniques 11 Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. REMARQUE : Les sources courantes de poussières conductrices englobent les processus de fabrication et les barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des dalles de plancher surélevé. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions d’air thermiques Environnement ASHRAE A3/A4 ● ● ● ● 12 BOSS M.2 n’est pas pris en charge. 8 disques de 2,5 pouces pris en charge avec une capacité < 1 To. Des blocs d’alimentation redondants sont requis. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques