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Dell EMC PowerEdge R550 Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: E75S Series Type réglementaire: E75S001 Juillet 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4 Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 6 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 7 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8 Disques....................................................................................................................................................................................8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................9 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................9 Caractéristiques vidéo.....................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................... 11 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 12 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • Dimensions du boîtier Poids du boîtier Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques techniques des ventilateurs Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Spécifications environnementales Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R550 Disques Xa Xb Y Za 16 disque 482 mm 434 mm 86,8 mm 22 mm (0,86 pouce)Sans s (18,97 pouc (17,08 pouc (3,41 pouc panneau35,84 mm es) es) es) (1,41 pouce)Avec panneau 8 disque s Zb Zc s675,04 mm (26,57 pouces)De l’oreille au boîtier du support en L 650,24 mm (25,6 pouces)De l’oreille à la surface du bloc d’alimentation 685,78 mm (26,99 pouces)Oreille à la poignée du bloc d’alimentation sans bande Velcro REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du boîtier Tableau 2. Poids du boîtier PowerEdge R550 Configuration du système Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/ panneaux) 16 disques de 2,5 pouces 21,94 kg (48,36 lb) 8 disques de 2,5 pouces 20,44 kg (45,06 lb) 8 disques de 3,5 pouces 24,80 kg (54,67 lb) Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications du processeur du système PowerEdge R550 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec jusqu’à 24 cœurs jusqu’à deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R550 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) 1 100 W CC S/O 4 265 BTU/h S/O 800 W en mode mixte Platinum 600 W en mode mixte Fréquence Tension CA CC Courant Haute tension 200– 240 V Basse tension 100–120 V -48–(-60) V S/O S/O 1 100 W 27 A 3 000 BTU/h 50/60 Hz 100 à 240 V CA, sélection automatique 800 W 800 W S/O 9,2 à 4,7 A S/O 3 000 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique S/O S/O 800 W 3,8 A Platinum 2 250 BTU/h 50/60 Hz 100 à 240 V CA, sélection automatique 600 W 600 W S/O 7,1 à 3,6 A Caractéristiques techniques 5 Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on S/O Dissipation thermique (maximale) Fréquence 2 250 BTU/h S/O Tension CA 240 V CC, sélection automatique Haute tension 200– 240 V Basse tension 100–120 V S/O S/O CC Courant 600 W 2,9 A REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R550 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques techniques des ventilateurs Le système PowerEdge R550 prend en charge jusqu’à cinq ventilateurs standard. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur standard STD STD Sans étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Silver) HPR SLVR HPR Silver 6 Caractéristiques techniques Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite) Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Image de l’étiquette Figure 2. Ventilateur hautes performances Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge R550 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R550 prend en charge jusqu’à quatre logements PCI Express (PCIe) (3 logements Gen4 et 1 logement Gen 3) sur la carte système. Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Carte de montage pour carte d’extension Connexion des processeurs Hauteur Longueur Largeur du logement Logement 1 s.o. Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 2 s.o. PCH Profil bas Demi-longueur x8 (liaison x4) Logement 5 s.o. Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 6 s.o. Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge R550 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Spécifications de la mémoire Monoprocesseur Type de module DIMM Rangée DIMM Barrette RDIMM Une rangée Capacité DI MM 8 Go Capacité minimale du module DIMM 8 Go Doubles processeurs Capacité maximale du module DIMM Capacité minimale du module DIMM Capacité maximale du module DIMM 64 Go 16 Go 128 Go Caractéristiques techniques 7 Tableau 7. Spécifications de la mémoire (suite) Monoprocesseur Type de module DIMM Rangée DIMM Capacité DI MM Double rangée Capacité minimale du module DIMM Doubles processeurs Capacité maximale du module DIMM Capacité minimale du module DIMM Capacité maximale du module DIMM 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 To Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 16 à 288 broches 2 933 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R550 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● ● PERC H840 ● HBA355e S150 PERC H345 PERC H745 PERC H755 HBA355i Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : HWRAID 2 disques SSD M.2 de 240 Go ou 480 Go Disques Le système PowerEdge R550 prend en charge : ● 16 disques de 2,5 pouces SAS/SATA de 2,5 pouces ● 8 disques de 2,5 pouces SAS/SATA de 2,5 pouces ● 8 disques de 3,5 pouces SAS/SATA de 3,5 pouces Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R550 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port de type USB 2.0 un Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Ports compatibles USB 3.0 Port USB 3.0 un 8 Caractéristiques techniques Interne (en option) Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0-AB peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge R550 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option). Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 GbE Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R550 prend en charge un connecteur série à carte (en option) à l’arrière du système de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge R550 prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière du système. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge R550 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/ home. Caractéristiques techniques 9 Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 16. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement (sans condensation permanente) 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) 10 Caractéristiques techniques Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 min (axes x, y et z) Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés). Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Six chocs consécutifs de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. Caractéristiques techniques 11 Tableau des restrictions thermiques Tableau 21. Référence des libellés Étiquette Description STD Standard HSK Dissipateur de chaleur Demi-hauteur Profil bas FH Hauteur standard Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques Configuration 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces 16 disques SAS/SATA de 2,5 pouces 8 disques SAS/SATA de 3,5 pouces Stockage arrière Aucun disque arrière Aucun disque arrière Aucun disque arrière 105 W 120 W Enveloppe TDP/ cTDP du processeur 135 W 35 °C Dissipateur de chaleur STD 2U avec ventilateur STD 150 W 165 W 185 W Température ambiante 35 °C 35 °C 35 °C Dissipateur de chaleur HPR 2U avec ventilateur STD 35 °C 35 °C REMARQUE : Le cache de ventilateur est requis pour cinq configurations de ventilateur standard. REMARQUE : Le processeur graphique n’est pris en charge dans aucune des configurations. REMARQUE : Le carénage OCP est requis si le module de la carte de montage n’est pas installé. REMARQUE : Le cache de processeur est requis pour une configuration de processeur. Adaptateurs de carte PCIe et autres restrictions relatives aux logements ● Peut prendre en charge Mellanox CX6-DX avec un émetteur-récepteur optique Finisar 100G QSFP28 pour tous les logements. ● Mellanox Starlord CX6 Dx DP 100 GbE avec QSFP56 (MFS1S00-V003E) limitées à aux logements 1, 3 et 6 dans toutes les configurations. Tableau 23. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur STD 2U < 165 W HPR HSK 2U >= 165 W Restrictions thermiques de l’environnement ASHRAE A3 et A4 ● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système peuvent être réduites. ● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 185 W ne sont pas pris en charge. ● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS/SATA de 12 disques de 3,5 pouces. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. 12 Caractéristiques techniques ● ● ● ● Les émetteurs-récepteurs OCP dont la spécification est supérieure ou égale à 70 °C ne sont pas pris en charge. La carte OCP dotée d’un débit de transmission supérieur à 25 Go n’est pas prise en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. La carte BOSS (M.2) n’est pas prise en charge. Caractéristiques techniques 13