Especificación | Dell PowerEdge R740 server spécification

Dell EMC PowerEdge R740
Spécifications techniques
Modèle réglementaire: E38S Series
Type réglementaire: E38S001
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même
de mort.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
2019 - 06
Rév. A04
Table des matières
1 Présentation du système PowerEdge R740.................................................................................................... 4
2 Caractéristiques techniques.......................................................................................................................... 5
Dimensions du système..................................................................................................................................................... 5
Poids du châssis................................................................................................................................................................. 6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................ 7
Systèmes d'exploitation pris en charge............................................................................................................................7
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)............................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie système.............................................................................................................................. 8
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................ 8
Spécifications de la mémoire............................................................................................................................................11
Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................12
Caractéristiques du lecteur..............................................................................................................................................12
Disques.........................................................................................................................................................................12
Lecteur optique........................................................................................................................................................... 13
Spécifications des ports et connecteurs....................................................................................................................... 13
Ports USB.................................................................................................................................................................... 13
Ports NIC..................................................................................................................................................................... 13
Ports VGA....................................................................................................................................................................13
Connecteur série.........................................................................................................................................................13
Carte vFlash ou du module SD double interne........................................................................................................14
Spécifications vidéo..........................................................................................................................................................14
Spécifications environnementales.................................................................................................................................. 14
Température de fonctionnement standard.............................................................................................................. 16
Fonctionnement dans la plage de température étendue....................................................................................... 16
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse.................................................................................. 18
3 Ressources de documentation..................................................................................................................... 20
4 Obtention d'aide.......................................................................................................................................... 23
Contacter Dell EMC.........................................................................................................................................................23
Commentaires sur la documentation............................................................................................................................. 23
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)........................................... 23
QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740........................................................................ 24
Réception prise en charge automatique avec SupportAssist..................................................................................... 24
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie...................................................................25
Table des matières
3
1
Présentation du système PowerEdge R740
Le système Dell PowerEdge R740 est un serveur rack 2U qui prend en charge jusqu’à :
•
Deux processeurs Intel Xeon Scalable
•
24 logements DIMM
•
Deux blocs d’alimentation CA ou CC
•
16 disques durs SAS, SATA, Nearline SAS ou disques SSD. Pour plus d’informations sur les disques pris en charge, voir la section
Caractéristiques techniques.
REMARQUE : Sauf indication contraire, toutes les instances des disques durs SAS et SATA, NVMe et des disques SSD sont
désignées dans ce document par le terme « disque ».
4
Présentation du système PowerEdge R740
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
Dimensions du système
•
Poids du châssis
•
Spécifications du processeur
•
Systèmes d'exploitation pris en charge
•
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
•
Spécifications de la batterie système
•
Caractéristiques du bus d’extension
•
Spécifications de la mémoire
•
Caractéristiques du contrôleur de stockage
•
Caractéristiques du lecteur
•
Spécifications des ports et connecteurs
•
Spécifications vidéo
•
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Cette section décrit les dimensions physiques du système.
Caractéristiques techniques
5
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R740
Tableau 1. Dimensions
informations
Xa
Xb
PowerEdge R740
482,0 mm
434,0 mm
(18,98 pouce
s)
O
Za (avec le
cadre)
86,8 mm
35,84 mm
(17,09 pouces (3,42 pouces) (1,41 pouce)
)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
Systèmes dotés de disques 2,5 pouces
26,3 kg (57,98 lb)
Systèmes dotés de disques 3,5 pouces
28,6 kg (63,05 lb)
6
Caractéristiques techniques
Za (sans le
cadre)
Zb
Zc
22,0 mm
678,8 mm
(26,72 pouce
s)
715,5 mm
(28,17 pouces
)
(0,87 pouce)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu'à deux processeurs de la gamme Intel Xeon Processor Scalable Family, jusqu'à 28
cœurs par processeur.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le PowerEdge R740 prend en charge les systèmes d'exploitation suivants :
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMWare ESXi
Pour plus d'informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/
poweredge-r740.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d'alimentat
ion
Dissipation
thermique
(maximale)
495 W CA
1908 BTU/h
Platinum
Fréquence Tension
50/60 Hz
Tension de
Tension de
ligne
ligne faible :
élevée : 200 100 à 140 V
à 240 V
CC
Actuel
100-240 V CA,
sélection
automatique
495 W
495 W
6,5 A-3 A
750 W
10 A-5 A
750 W CA
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W CA
Titanium
2843 BTU/h
50/60 Hz
200 À 240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W en
Platinum
mode mixte
CCHT
(pour la
S.O.
Chine
uniquement
)
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
750 W
2891 BTU/h
S.O.
240 V CC, sélection
automatique
5A
750 W
10 A-5 A
750 W
4,5 A
Caractéristiques techniques
7
Bloc
Classe
d'alimentat
ion
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence Tension
Tension de
Tension de
ligne
ligne faible :
élevée : 200 100 à 140 V
à 240 V
1100 W CA
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
1 100 W
1 100 W CC S.O.
4416 BTU/h
S.O.
–(48–60) V CC,
sélection
automatique
1 100 W en Platinum
mode mixte
CCHT
(pour la
S.O.
Chine et le
Japon
uniquement
)
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
4 100 BTU/h
S.O.
200-380 V CC,
sélection
automatique
1600 W CA Platinum
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
1600 W
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 000 W
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 400 W
Platinum
2 000 W
CA
Platinum
2 400 W
CA
Platinum
7 500 BTU/h
9 000 BTU/h
50/60 Hz
50/60 Hz
CC
1 050 W
Actuel
12 A - 6,5 A
1 100 W 32 A
1 100 W
1 050 W
12 A - 6,5 A
1 100 W 6,4 A-3,2 A
800 W
8 Go
1 000 W
11,5 A
1400 W
16 A
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation conçus pour supporter au moins 1 100 W en mode mixte CCHT ou 1 100 W CA requièrent
une tension de ligne élevée (200-240 V CA) pour assurer leur capacité nominale.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R740 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 3 V.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension de 3e génération PCIe (PCI express) qui peuvent être
installées sur la carte système à l’aide de cartes de montage pour carte d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées
sur les caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension :
8
Caractéristiques techniques
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d'extension
Carte de
montage pour
carte
d’extension
Logements PCIe
sur la carte de
montage
Hauteur
Longueur
Lien
Carte de
montage 1A
Slot 1
Pleine hauteur
Pleine longueur
x16
Slot 3
Pleine hauteur
Mi-longueur
x16
Carte de
montage 1B
Slot 1
Pleine hauteur
Pleine longueur
x8
Slot 2
Pleine hauteur
Pleine longueur
x8
Slot 3
Pleine hauteur
Mi-longueur
x8
Slot 1
Pleine hauteur
Pleine longueur
x16
Slot 2
Pleine hauteur
Pleine longueur
x8
Slot 3
Pleine hauteur
Mi-longueur
x8
Slot 4
Pleine hauteur
Pleine longueur
x16
Slot 5
Pleine hauteur
Pleine longueur
x8
Slot 6
Demi-hauteur
Mi-longueur
x8
Carte de
montage 2B
Slot 4
Demi-hauteur
Mi-longueur
x8
Carte de
montage 2C
Slot 4
Demi-hauteur
Mi-longueur
x16
Carte de
montage 3A
Slot 7
Pleine hauteur
Pleine longueur
x8
Slot 8
Pleine hauteur
Pleine longueur
x16
Carte de
montage 1D
Carte de
montage 2A
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d'extension
Configuration de Description du
la carte de
logement
montage et
cartes de
montage prises
en charge
Configuration de
carte de
montage 0 (pas
de carte de
montage)
Configuration de
carte de
montage 1
(1B + 2B)
Logements PCIe
sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Aucun
S.O.
logement PCIe
(stockage arrière
uniquement)
Quatre
logements x8
Connexion
des
processeur
s
Logements PCIe
sur carte de
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logements PCIe
sur carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
S.O.
S.O.
S.O.
S.O.
S.O.
Logement 4 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
S.O.
S.O.
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 2 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Caractéristiques techniques
9
Configuration de Description du
la carte de
logement
montage et
cartes de
montage prises
en charge
Configuration de
carte de
montage 2
(1B + 2C)
Configuration de
carte de
montage 3
(1A + 2A)
Configuration de
carte de
montage 4
(1A + 2A + 3A)
Configuration de
carte de
montage 5
(1B + 2A + 3A)
Configuration de
carte de
montage 6
(1D + 2A + 3A)
10
Logements PCIe
sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Trois
Logement 2 : x8
logements x8 et pleine hauteur,
un logement x16 pleine longueur
Processeur
1
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 4 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
S.O.
S.O.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Deux
logements x8 et
trois
logements x16
Logements PCIe
sur carte de
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logements PCIe
sur carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logement 4 : x16
profil bas, demilongueur
Processeur
2
S.O.
S.O.
S.O.
S.O.
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 6 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 4 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
S.O.
S.O.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 6 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 4 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Six logements x8 Logement 2 : x8
et deux
pleine hauteur,
logements x16
pleine longueur
Processeur
1
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 6 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 4 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 2 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Trois
logements x8 et
quatre
logements x16
Cinq
logements x8 et
trois
logements x16
Caractéristiques techniques
Configuration de Description du
la carte de
logement
montage et
cartes de
montage prises
en charge
Configuration de
carte de
montage 9
(1A + 2D + 3A)
Trois
logements x8 et
quatre
logements x16
Logements PCIe
sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logements PCIe
sur carte de
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logements PCIe
sur carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeur
s
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 6 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 4 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
S.O.
S.O.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 6 : x8
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Spécifications de la mémoire
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Supports de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée DIM Capacité DI
M
MM
RAM maximale RAM minimale
RAM maximale
128 Go
1,5 To
256 Go
3 To
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1,5 To
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
Double
rangée
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
Double
rangée
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
Double
rangée
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 GB
Une rangée
16 Go
Pas pris en
charge avec
un
monoprocesse
ur
Pas pris en
RDIMM : 192 Go
charge avec un
NVDIMM-N :
monoprocesseu
16 Go
r
RDIMM : 384 Go
RDIMM :
192 Go
RDIMM :
384 Go
RDIMM : 384 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
1 536 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
LRDIMM : 1 536 Go
LRDIMM Quadruple
rangée
Vingt-quatre à
288 broches
Doubles processeurs
RAM
minimale
Huit rangées 128 Go
RDIMM
Monoprocesseur
NVDIMM
-N
S/O
128 Go
DCPMM
S/O
256 Go
NVDIMM-N :
192 Go
Caractéristiques techniques
11
Supports de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée DIM Capacité DI
M
MM
S/O
512 Go
Monoprocesseur
Doubles processeurs
RAM
minimale
RAM maximale RAM minimale
RAM maximale
S/O
S/O
DCPMM :
2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM :
4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes
NVDIMM-N.
REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un contrôleur
de mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge.
REMARQUE : Les barrettes DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangées au sein d’un canal.
REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire persistante Intel Data Center (mode App
Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
•
Cartes contrôleur de stockage internes : PowerEdge RAID Controller (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 et
Boot Optimized Server Storage (BOSS-S1).
La carte BOSS est une carte pour solution RAID classique conçue spécifiquement pour l’amorçage du système d’exploitation d’un
serveur. La carte prend en charge jusqu’à deux disques SATA M.2 6 Gbps. La carte d’adaptateur BOSS est dotée d’un connecteur x8
utilisant 2 lignes PCIe de génération 2.0. Elle est disponible uniquement avec le format profil bas et demi-hauteur.
•
Cartes contrôleur de stockage externes : PERC H840 et HBA SAS 12 Gbps.
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R740 prend en charge les disques SSD ou disques durs SAS, SATA et SAS near-line.
Tableau 7. Options de disque prises en charge pour le système PowerEdge R740
Disques
Configuration prise en charge
Système à huit disques
Jusqu’à huit disques de 3,5 pouces ou 2,5 pouces à accès frontal (SAS,
SATA ou SAS near-line) dans les logements 0 à 7
Système à seize disques
Jusqu’à seize disques de 2,5 pouces à accès frontal (SAS, SATA ou
SAS near-line) dans les logements 0 à 15
12
Caractéristiques techniques
Lecteur optique
Le système PowerEdge R740 prend en charge un disque DVD+/-RW ou disque DVD-ROM SATA compact en option.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
•
Deux ports compatibles USB 2.0 à l’avant du système
•
Un port interne compatible USB 3.0
•
Un port compatible USB 3.0 (en option) à l’avant du système
•
Un port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct
•
Deux ports compatibles USB 3.0 à l’arrière du système
Ports NIC
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à quatre ports NIC (ports de carte réseau). Ils sont intégrés à la carte NDC (carte fille
réseau) et sont disponibles dans les configurations suivantes :
•
Quatre ports RJ-45 prenant en charge 10, 100 et 1 000 Mbps
•
Quatre ports RJ-45 prenant en charge 100 Mo, 1 Go et 10 Gbps
•
Quatre ports RJ-45 dont deux prenant en charge jusqu’à 10 Go et les deux autres jusqu’à 1 Go
•
Deux ports RJ-45 prenant en charge jusqu’à 1 Gbps et 2 ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbps
•
Quatre ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbps
•
Deux ports SFP28 prenant en charge jusqu’à 25 Gbps
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à huit cartes NIC PCIe supplémentaires.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R740 prend en charge
deux ports VGA 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
Connecteur série
Le système PowerEdge R740 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière. Il s’agit d’un connecteur à 9 broches de type DTE
(Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550.
Caractéristiques techniques
13
Carte vFlash ou du module SD double interne
Le système PowerEdge R740 prend en charge la carte vFlash et la carte IDSDM (module SD double interne). Avec la 14e génération de
serveurs PowerEdge, les cartes IDSDM et vFlash sont combinées au sein d’un unique module de carte et sont disponibles dans les
configurations suivantes :
•
vFlash or
•
IDSDM ou
•
vFlash et IDSDM
La carte IDSDM/vFlash est installée à l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. La carte IDSDM/vFlash prend en charge
trois cartes micro SD (deux cartes pour le module IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités des cartes micro SD sont de
16/32/64 Go pour le module IDSDM et de 16 Go pour vFlash.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R740 prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec 16 Mo de mémoire de trames vidéo.
Tableau 8. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 × 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 × 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 × 1 200
60
8, 16, 32
1 680 × 1 050
60
8, 16, 32
1920 x 1080
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont prises en charge uniquement en mode de suppression réduite.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d'informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Tableau 9. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
14
Caractéristiques techniques
Température
Spécifications
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 10. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 11. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (sur les trois axes).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 12. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 13. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 14. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà
de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà
de 950 m (3117 pieds).
Caractéristiques techniques
15
Température de fonctionnement standard
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Plage de pourcentages d’humidité
De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de
29 °C (84,2 °F).
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 16. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut
fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale
autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m
(1 °F tous les 319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il
peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou
l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses
heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale
autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m
(1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
•
Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge pour les FAC.
•
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
•
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
16
Caractéristiques techniques
•
Les processeurs de 150 W/8 cœurs, 165 W/12 cœurs et de puissance supérieure [Puissance de conception thermique (TDP) > 165 W]
ne sont pas pris en charge.
•
Un bloc d’alimentation redondant est requis.
•
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
•
SSD PCIe non pris en charge.
•
Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge.
•
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
•
Carte GPU non prise en charge.
•
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement.
Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques
Configuration
Nombre de Dissipateur de chaleur
processeur
s
Cache de
processeur/de
barrette de mémoire
DIMM
Caches de
barrettes
DIMM
Type de
carénage à air
Ventilateur
PowerEdge R7
40
1
Required (Requis)
facultative
Standard
Quatre ventilateu
rs standard et
un cache pour
couvrir
deux emplaceme
nts de
ventilateur
facultative
facultative
Standard
Six ventilateurs
standard
facultative
facultative
Carénage à air
du processeur
graphique
Six ventilateurs
hautes
performances
Un dissipateur de chaleur
standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Un dissipateur de chaleur
standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40
2
Deux dissipateurs de chaleur
standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Deux dissipateurs de chaleur
standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40 avec
processeur
graphique
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U hautes
performances
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et d’éviter un
étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système.
Caractéristiques techniques
17
Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
informations
Backplane avant
Puissance de
Dissipateur de
conception
chaleur du
thermique (TDP) processeur
du processeur
Type de
ventilateur
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur hautes ≥ 1 largeur
performances
double/simple
30 °C
8 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U performances
supérieures
Ventilateur hautes ≥ 1 largeur
performances
double/simple
30 °C
16 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur hautes ≥ 1 largeur
performances
double/simple
30 °C
PowerEdge R74 8 disques SAS/
0
SATA de
3,5 pouces
GPU
Restriction
ambiante
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse
Le tableau suivant définit les limites à respecter pour éviter tout dommage ou panne de l’équipement résultant d’une contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et entraînent des dommages ou
des pannes de l’équipement, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La rectification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO
14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Les exigences de la classe ISO 8 s’appliquent
uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de
filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements informatiques
conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des
environnements tels qu’un bureau ou un atelier d’usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec
et sans data center.
Poussières corrosives
•
•
L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec
et sans data center.
18
Caractéristiques techniques
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
< 300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< 200 Å/mois comme spécifié par la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
19
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertoriée dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
a
Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
b
Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
c
•
Sur la page Product Support (Support produit), cliquez sur Manuals & documents (Manuels et cocuments).
Avec les moteurs de recherche :
– Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d'Installation du Rail fourni avec votre solution rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation du
contrôleur de gestion à distance intégré Dell).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d'informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM prises
en charge, voir le RACADM CLI Guide for iDRAC
(Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d'informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schéma pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l'iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d'informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d'attributs).
Pour plus d'informations sur les anciennes versions
des documents iDRAC.
20
Ressources de documentation
www.dell.com/idracmanuals
Tâche
Document
Emplacement
Pour identifier la version de l'iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l'interface Web iDRAC > À propos.
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d'informations sur la mise à jour des
www.dell.com/support/drivers
pilotes et du micrologiciel, voir la section Méthodes
de téléchargement du micrologiciel et des pilotes
dans ce document.
Gestion de votre système
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
www.dell.com/storagecontrollermanuals
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d'informations sur la consultation des
www.dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par le
micrologiciel du système et les agents qui
surveillent les composants du système, voir la
Recherche de code d’erreur.
Ressources de documentation
21
Tâche
Document
Emplacement
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
www.dell.com/poweredgemanuals
22
Ressources de documentation
4
Obtention d'aide
Sujets :
•
Contacter Dell EMC
•
Commentaires sur la documentation
•
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
•
Réception prise en charge automatique avec SupportAssist
•
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion
Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
1
Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2
Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page.
3
Pour obtenir une assistance personnalisée :
a
b
Saisissez le numéro de service de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de service.
Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4
Pour une assistance générale :
a
b
c
Sélectionnez la catégorie de votre produit.
Sélectionnez la gamme de votre produit.
Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5
Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
a
b
Cliquez sur Cliquez sur Assistance technique mondiale..
La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de
support technique mondial Dell EMC, par téléphone, tchat ou courrier électronique.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires.
Accès aux informations sur le système en utilisant le
Quick Resource Locator (QRL)
Vous pouvez utiliser le Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d'information à l'avant du R740, pour accéder aux informations
sur les Dell EMCPowerEdgeR740.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Obtention d'aide
23
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
•
Vidéos explicatives
•
Documents de référence, notamment le manuel d'installation et d'entretien, le diagnostic LCD et la présentation mécanique.
•
Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
•
Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1
Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique, ou
2
Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour scanner le code QR spécifique au modèle sur votre système Dell PowerEdge ou dans
la section relative à Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740
Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740
Réception prise en charge automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre de services Dell EMC optionnels qui automatise le support technique pour votre serveur Dell EMC,
votre stockage et vos périphériques réseau. En installant et en configurant l’application SupportAssist dans votre environnement
informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes
matériels, de manière proactive et prédictive à la fois.
•
Création automatisée de dossier : Lorsqu'un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un dossier de support avec
le support technique Dell EMC.
•
Collecte de diagnostic automatisée : SupportAssist collecte automatiquement des informations sur l'état du système depuis vos
périphériques et les envoie à Dell EMC en toute sécurité. Ces informations sont utilisées par Dell EMC pour la résolution des problèmes.
•
Contact proactif : Un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos de ce dossier de support et vous aide à résoudre
le problème.
Les avantages disponibles varient en fonction du droit au service Dell EMC acheté pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
24
Obtention d'aide
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin
de cycle de vie
Des services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez mettre au rebut des
composants du système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Obtention d'aide
25
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