Dell PowerEdge R640 server spécification

Dell EMC PowerEdge R640
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E39S Series
Type réglementaire: E39S001
July 2020
Rév. A06
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge R640............................................ 4
Chapitre 2: Caractéristiques techniques........................................................................................... 5
Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Disques....................................................................................................................................................................................9
Spécifications de disque dur...........................................................................................................................................9
Lecteur optique................................................................................................................................................................ 9
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Ports USB......................................................................................................................................................................... 9
Ports de carte NIC......................................................................................................................................................... 10
Port série......................................................................................................................................................................... 10
Ports VGA....................................................................................................................................................................... 10
Carte IDSDM ou vFlash.................................................................................................................................................. 11
Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................12
Fonctionnement dans la plage de température étendue...........................................................................................13
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 16
Chapitre 3: Ressources de documentation....................................................................................... 18
Chapitre 4: Obtention d'aide.......................................................................................................... 20
Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 20
Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 20
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................20
Quick Resource Locator pour le système R640......................................................................................................... 21
Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................21
Informations sur le recyclage ou la fin de vie.................................................................................................................... 21
Table des matières
3
1
Présentation générale du serveur
Dell EMC PowerEdge R640
Le Dell EMC PowerEdge R640 système est un serveur au format rack 1U qui prend en charge jusqu’à :
•
•
•
•
Deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération
24 logements DIMM
8 disques durs de 2,5 pouces ou 4 disques durs de 3,5 pouces sur le panneau avant, ou 10 disques durs de 2,5 pouces sur le panneau
avant avec support optionnel pour 2 disques durs de 2,5 pouces sur le panneau arrière
Deux unités de blocs d’alimentation redondants en CA ou CC
REMARQUE : Toutes les instances de disques durs SAS, SATA, SSD, NVMe sont appelées disques dans ce document,
sauf indication contraire.
4
Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge R640
2
Caractéristiques techniques
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Figure 1. Dimensions du système
Caractéristiques techniques
5
Tableau 1. Dimensions
Système
Xa
Xb
Y
Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb*
Zc
4 x 3,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
35,84 mm
22 mm
733,82 mm
ou
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce) (29,61 pouces)
772,67 m
m
(30,42 po
uces)
10 x 2,5 pouces
8 disques
2,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
35,84 mm
22 mm
683,05 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce) (26,89 pouces)
721,91 mm
(28,42 po
uces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
PowerEdge R640
21,9 kg
(48,28 lb)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R640 prend en charge deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération, comprenant un maximum de
28 cœurs chacun.
REMARQUE : Les sockets des processeurs ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces
ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire.
Votre système prend en charge jusqu’à huit ventilateurs de refroidissement standard ou hautes performances.
REMARQUE :
•
Les ventilateurs de refroidissement hautes performances peuvent être identifiés par une étiquette bleue sur le
dessus du ventilateur de refroidissement.
•
L’utilisation simultanée de ventilateurs de refroidissement standard et hautes performances n’est pas prise en
charge.
•
Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant.
S’il existe un problème avec un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer le ventilateur
en recherchant son numéro dans le système.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation thermique Fréquence
(maximale)
Tension
495 W CA
Platinum
1 908 BTU/h
100-240 V CA, sélection automatique
6
Caractéristiques techniques
50/60 Hz
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation thermique Fréquence
(maximale)
Tension
750 W CA
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
750 W en mode
mixte CA
Platinum
2 902 BTU/h
50/60 Hz
100-240 VCA, 10 A-5 A
750 W CA
Titanium
2 843 BTU/h
50/60 Hz
200-240 V CA, sélection automatique
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA et 240 V CC
750 W en mode
mixte CCHT (Chine
uniquement)
750 W en mode
mixte CC (pour la
Chine uniquement)
Platinum
2 902 BTU/h
50/60 Hz
240 V CC, 4,5 A
1 100 W CC
Gold
4 416 BTU/h
50/60 Hz
–(48 à 60) VCC
1 100 W en mode
Platinum
mixte CCHT (pour la
Chine et le Japon
uniquement)
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA et 200-380 V CC
1 100 W CA
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
1 600 W CA
Platinum
REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 100 W CA ou CCHT fonctionne entre 100 et 120 V,
alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est minorée à 1 050 W.
REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 600 W fonctionne entre 100 et 120 V, alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est minorée à 800 W.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour être connecté aux systèmes d’alimentation informatiques avec une
tension phase à phase ne dépassant pas 230 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 600 W et plus requièrent une haute tension (200-240 V CA) pour fournir la
capacité nominale annoncée.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R640 est équipé d’une pile bouton au lithium CR 2032 comme batterie système.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge R640 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui sont installées sur le
système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Ce système prend en charge les cartes de montage pour cartes
d’extension 1A, 2A, 1B et 2B.
REMARQUE :
•
Les logements de la carte de montage pour carte d’extension ne sont pas enfichables à chaud.
•
Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques techniques
7
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Type de
module
DIMM
Rangée DIM
M
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
512 Go
512 Go
6 To
1 024 Go
12 To
256 Go
256 Go
3 To
512 Go
6 To
128 Go
128 Go
1,5 To
256 Go
3 To
Quatre
rangées
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1,5 To
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
RDIMM : 192 Go
RDIMM : 384 Go
16 Go
Pas pris en
charge avec un
monoprocesseur
Modules NVDIMMN : 16 Go
Modules NVDIMM-N :
192 Go
RDIMM : 64 Go
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 128 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM : 768 Go
DCPMM : 128 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 192 Go
LRDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
Huit rangées
NVDIMMN
DCPMM
Doubles processeurs
RAM minimale
LRDIMM
Module
RDIMM
Monoprocesseur
Capacité DIM
M
Double rangée
Une rangée
S/O
128 Go
S/O
256 Go
S/O
512 Go
REMARQUE : Les modules RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinés.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les modules
NVDIMM-N.
REMARQUE : Les modules DCPMM peuvent être combinés avec des modules RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un
contrôleur de mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge.
REMARQUE : Les modules DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangés au sein d’un canal.
REMARQUE : La combinaison de modes de fonctionnement DCPMM Intel (mode App Direct, mode Mémoire) n’est pas
prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
REMARQUE : Les logements DIMM ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
•
•
8
Cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, H730p, H740p, RAID logiciel (SWRAID) S140
Boot Optimized Storage Subsystem : 2 disques SSD M.2 HWRAID de 240 Go, 480 Go
Caractéristiques techniques
•
•
○ La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS dispose d’un connecteur x8 utilisant
2 voies PCIe Gen 2.0, et est disponible uniquement en format profil bas et demi-hauteur.
PERC externe (RAID) : H840
Adaptateurs HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID) :
○ Externe : adaptateur HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID)
○ Interne : HBA330 (non RAID)
REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud.
Disques
Spécifications de disque dur
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
•
•
•
Jusqu’à dix disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe (jusqu’à 8) ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces, avec
jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à
l’arrière du système
Jusqu’à huit disques durs SAS, SATA, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces
Jusqu’à quatre disques durs échangeables à chaud de 3,5 pouces avec jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS
near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à l’arrière du système
Lecteur optique
Certaines configurations du système prennent en charge un lecteur DVD-ROM SATA ou un lecteur DVD+/-RW en option.
REMARQUE : Le disque optique est pris en charge dans les systèmes de 4 disques durs de 3,5 pouces et de 8 disques
durs de 2,5 pouces.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
Le tableau suivant fournit des informations supplémentaires sur les spécifications USB :
Tableau 5. Spécifications USB
Système
Panneau avant
Panneau arrière
Interne
Systèmes à quatre
disques durs
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
REMARQUE : Le port microUSB 2.0 sur le panneau avant
peut uniquement être utilisé
comme port de gestion ou
iDRAC Direct.
s.o.
s.o.
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
REMARQUE : Un port
USB 3.0 (en option) sur
le panneau avant pour
4 systèmes de disques
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Systèmes à huit disques
durs
Caractéristiques techniques
9
Tableau 5. Spécifications USB (suite)
Système
Panneau avant
Panneau arrière
Interne
durs de 3,5 pouces et
8 systèmes de disques
durs de 2,5 pouces.
Dix systèmes de disques
durs
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
s.o.
s.o.
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
s.o.
s.o.
Ports de carte NIC
Le système PowerEdge R640 prend en charge quatre ports NIC (Network Interface Controller) sur le panneau arrière dans les
configurations suivantes :
•
•
•
Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s
Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s
Quatre ports RJ-45, avec deux ports qui prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de
1 Gbit/s
Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s
•
•
•
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à trois cartes NIC PCIe complémentaires.
REMARQUE : Le logement NDC n’est pas enfichable à chaud.
Port série
Le système PowerEdge R640 prend en charge un port série sur le panneau arrière. Ce port est un connecteur de type 9 broches DTE
(Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550.
REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R640 prend en charge un
port VGA à 15 broches à l’avant et à l’arrière du système.
REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R640 prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec une mémoire de trames vidéo de
16 Mo.
Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
640 x 480
60, 70
8, 16, 32
800 x 600
60, 75, 85
8, 16, 32
1024 x 768
60, 75, 85
8, 16, 32
10
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge (suite)
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1152 x 864
60, 75, 85
8, 16, 32
1280 x 1024
60, 75
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
Carte IDSDM ou vFlash
Le système PowerEdge R640 prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD module) et la carte vFlash. À la
14e génération de serveurs PowerEdge, IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un module unique et sont disponibles comme suit :
•
•
vFlash ou
VFlash et IDSDM
Le module IDSDM/la carte vFlash peut être connecté à l’hôte dans un logement PCIe x1 Dell propriétaire à l’aide d’une interface USB 3.0.
Le module IDSDM/vFlash prend en charge deux cartes microSD pour IDSDM et une carte pour vFlash. La capacité des cartes microSD
pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go. Le module IDSDM ou vFlash
regroupe les fonctions IDSDM ou vFlash en un seul module.
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur la carte IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes microSD Dell associées aux systèmes configurés IDSDM/vFlash.
REMARQUE : Les logements IDSDM et vFlash ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 7. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins
de 950 m ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement.
REMARQUE : Un processeur 28 cœurs d’un maximum de 205 W
est pris en charge dans des systèmes à huit disques SSD PCIe de
2,5 pouces à montage direct sur processeur, et un châssis à
trois emplacements PCIe.
REMARQUE : Certaines configurations peuvent avoir des
restrictions de température ambiante. Pour plus d’informations,
voir la section « Limites de température ambiante ».
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Caractéristiques techniques
11
Tableau 8. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 9. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 10. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 11. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 12. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 13. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins
de 950 m ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement.
12
Caractéristiques techniques
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à -35 °C), il
peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à
40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 ft).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il
peut réduire sa température de fonctionnement à –5 °C ou
l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses
heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température
ambiante peuvent s'afficher sur l'écran LCD et consignés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Les processeurs 150 W/8 C, 165 W/12 C et avec des puissances supérieures (TDP>165 W) ne sont pas pris en charge.
Un bloc d’alimentation redondant est requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Carte GPU non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Les disques installés à l’arrière ne sont pas pris en charge.
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement.
Caractéristiques techniques
13
Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques
Nombre
de
Configuration process
eurs
Dissipateur de
chaleur
Un dissipateur de
chaleur standard 1U
pour
processeur ≤ 165 W
1
PowerEdge R6
40 (10 disques
durs de
2,5 pouces)
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Nombre maximal de
caches de barrettes
DIMM
Cinq ventilateurs
standard
Non requis
Requis
Ventilateur
Requis pour
le
processeur 1
11 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Huit ventilateurs
standard
Non requis
Requis
22 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Requis
22 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Un dissipateur de
chaleur standard 1U
pour
processeur ≤ 165 W
1
PowerEdge R6
40
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 150 W/
165 W FO*
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 200/205
W
(8 disques durs
de 2,5 pouces)
(4 disques durs
de 3,5 pouces)
2
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
14
Caches de
barrettes
DIMM
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
2
PowerEdge R6
40 (10 disques
durs
2,5 pouces
avec
disques NVMe
)
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Cache de
processeur/d
e barrette de
mémoire
DIMM
Caractéristiques techniques
Non requis
Non requis
Cinq ventilateurs
standard
Requis
Requis pour
le
processeur 1
11 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Requis
Huit ventilateurs
standard
Non requis
Huit ventilateurs hautes
performances
Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite)
Nombre
de
Configuration process
eurs
Dissipateur de
chaleur
Cache de
processeur/d
e barrette de
mémoire
DIMM
Caches de
barrettes
DIMM
Nombre maximal de
caches de barrettes
DIMM
Non requis
Requis
22 caches
Non requis
Requis
22 caches
Ventilateur
processeur = 150 W/
165 W FO*
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 200/205
W
PowerEdge R6
40 (4 disques
durs de
3,5 pouces
avec 2 disques
NVMe à
l’arrière)
Deux dissipateurs de
chaleur 1U standard
pour processeur ≤
165 W
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour processeur = 155
W/165 W FO*
Huit ventilateurs
standard
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 200/205
W
REMARQUE : * Les FO 165 W et 150 W comprennent les processeurs Intel Xeon Gold 6146, 6144, 6244 et 6246.
Tableau 16. Configurations relatives aux restrictions thermiques DCPMM
Configuration
PowerEdge R640
10 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3)
4 disques durs de
3,5 pouces (PCIe x2/x3)
8 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3/x2)
TDP
200/205 W
155/165 W FO *
165 W Gold 6146
Température ambiante
maximale
Configuration requise
des ventilateurs
Configuration requise
du dissipateur de
chaleur
Ventilateurs hautes
performances
Dissipateur de chaleur
hautes performances
Ventilateurs hautes
performances
Dissipateur de chaleur
hautes performances
30 oC
35 oC
35 oC
150 W 6144 et 6244
35 oC
150 W Gold 6240Y
35 oC
70 à 165 W
35 oC
PowerEdge R640
10 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3)
4 disques durs de
3,5 pouces (PCIe x2/x3)
8 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3/x2)
REMARQUE : Lors de l’installation de barrettes DCPMM pour les systèmes qui prennent en charge les processeurs de
200 W ou d’une puissance supérieure, la température ambiante de 30 oC doit être respectée pour garantir un
refroidissement adéquat et éviter tout excès de régulation du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les
performances du système.
Caractéristiques techniques
15
Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques du processeur graphique
Enveloppe
thermique ou TDP
(watts)
PowerEdge R640 (10 disques durs 2,5 pouces et
2 processeurs graphiques dans les logements 1
et 3)
Restriction
thermique à 30 oC
PowerEdge R640 (8 disques durs de 2,5 pouces
et 3 processeurs graphiques)
Restriction thermique à
35 oC
Restriction
thermique à 30 oC
Restriction thermique à
35 oC
Non pris en charge
Ventilateurs et
dissipateur de chaleur
hautes performances
requis
Non pris en charge
Non pris en charge
Ventilateurs hautes
performances et
dissipateur de chaleur
standard requis
Non pris en charge
200/205 W
155/165 W FO *
165 W Gold 6146
150 W 6144 et 6244
Ventilateurs et
dissipateur de chaleur
hautes performances
requis
150 W Gold 6240Y
70 à 165 W
Ventilateurs hautes
performances et
dissipateur de chaleur
standard requis
REMARQUE : Le système PowerEdge R640 ne prend pas en charge 3 processeurs graphiques T4 (PPGXG) dans le
châssis de 10 disques durs de 2,5 pouces.
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement correct et éviter
un ralentissement excessif du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système.
Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système
Backplane avant
Puissance de
conception
thermique du
processeur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Type de
ventilateur
Restriction
ambiante
PowerEdge R640
10 disques durs SAS/
SATA de 2,5 pouces
200 W, 205 W
2 tubes 1U hautes
performances
Ventilateur hautes
performances
30 °C
165 W
2 tubes 1U standard
30 °C
200 W, 205 W
2 tubes 1U hautes
performances
Ventilateur hautes
performances
8 disques durs SAS/
SATA de 2,5 pouces
4 disques durs SAS/
SATA de 3,5 pouces
10 disques SAS/SATA
et NVMe de
2,5 pouces (4, 8 ou
10)
Caractéristiques de contamination de particules et
gazeuse
Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des défaillances issues de la contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages
ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces
conditions environnementales.
16
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air
ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés
en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Poussières corrosives
•
•
L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
17
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents.
Avec les moteurs de recherche :
•
○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d’Installation du Rail fourni avec votre solution
rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d’informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM
prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for
iDRAC (Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d’informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schémas pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d’informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d’attributs).
Pour plus d’informations sur les versions
antérieures des documents iDRAC, reportez-vous
à la documentation de l’iDRAC.
Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l’interface Web iDRAC > À propos.
18
Ressources de documentation
www.dell.com/idracmanuals
Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite)
Tâche
Document
Emplacement
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur la mise à jour des
www.dell.com/support/drivers
pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de
téléchargement du firmware et des pilotes dans ce
document.
Gestion de votre système
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de
Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell
OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide
d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise)
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
https://www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur
de stockage.
www.dell.com/storagecontrollermanuals
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d’informations sur la consultation des
messages d’événements et d’erreurs générés par
le firmware du système et les agents qui
surveillent les composants du système, consultez
la section Recherche de code d’erreur.
www.dell.com/qrl
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
www.dell.com/poweredgemanuals
Ressources de documentation
19
4
Obtention d'aide
Sujets :
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Commentaires sur la documentation
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Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir un support personnalisé :
a. Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour obtenir un support général :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
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5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
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Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, diagnostics de l’écran LCD et présentation
mécanique
Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales
1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou
20
Obtention d'aide
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
Quick Resource Locator pour le système R640
Figure 2. Quick Resource Locator (Localisateur de ressources rapide) pour PowerEdge R640
Obtention du support automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de
serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre
environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
•
•
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les
problèmes matériels, de manière proactive et prédictive.
Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Obtention d'aide
21
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